技术:外滚筒式全自动或半自动 830 纳米热敏成像直接制版机

上版/卸版系统:标准：连续装版，配半自动装版和卸版装置；一张印版在成像时，另一张已经准备好了鼓卸载后自动加载。单版盒单元 (SCU) ：完全自动化；可容纳60张大小和厚度(0.3 mm)相同的、带衬纸的印版。功能和多版盒单元一致。多版盒单元（MCU）：完全自动化；在三个版盒中最多可容纳180张印版，每个版盒可容纳大小和厚度（0.3毫米）相同的、带衬纸的印版60张。这要求根据作业要求自动选择版盒。在制版机运行时，衬纸可从存储箱中去除。

打孔选项对于SCU和MCU配置：可配置多达6个冲头，能打单、双、三孔，确保图像到孔、印版到印版精确套准。可提供300多个打孔头。

产量:2400 dpi时，F速度=每小时30张印版(标准)，X速度=每小时38张印版

工作流连接：标准XPO TIFF下载软件（内含）连接到大多数第三方工作流程系统。
柯达印能捷演化版工作流程，柯达印能捷工作流程，并能连接到第三方工作流程系统。

分辨率：1200 和 2400 dpi 或 1270 和 2540 dpi

加网：450 lpi，最大加网。选配：25、20和10微米视方佳加网

最大印版尺寸: 685 x 762 mm

最小印版尺寸: 300 x 228 mm